金融界2024年8月20日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，北京晶亦精微科技股份有限公司获得一项名为“一种晶圆磨抛设备“，授权公告号CN221560921U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型供给了一种晶圆磨抛设备，包含至少一个研磨头和多个抛光组织，所述研磨头经过旋转轴滚动衔接，所述研磨头上设置有晶圆；多个抛光组织设置在所述研磨头的下方，经过所述旋转轴的滚动，将所述研磨头滚动到多个不同的抛光组织上，对所述晶圆进行不同的磨抛操作。在本实用新型中，经过设置多个研磨头和抛光组织，使所述研磨头滚动到不同的抛光组织上，对所述晶圆进行不同的磨抛作业，不再需求独自设置多道磨抛工序，从而提高了晶圆加工功率。
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