半导体设备大厂DISCO三季度出货额大涨275%

  在半导体市场的强劲实力。据多个方面数据显示，该季度DISCO的出货额为846亿日元，同比大涨27.5%，仅低于二季度创下的857亿日元纪录，成为历史次高。

  DISCO指出，三季度出货额的显著增长主要得益于精密加工设施的稳健需求。其中，以生成式AI用需求为中心，精密加工设施的出货情况持续稳定。同时，作为消耗品的精密加工设施部分，其需求与客户的设备产能利用率紧密相连，维持在较高水准。

  从整个2024财年上半年（2024年4-9月）来看，DISCO的出货表现更是亮眼。多个方面数据显示，DISCO非合并出货额为1704亿日元，较去年同期大涨38.2%，半年度出货额创下历史上最新的记录纪录。这一成绩的取得，无疑进一步巩固了DISCO在半导体设备市场的领先地位。

  作为半导体设备行业的佼佼者，DISCO始终致力于技术创新和品质提升。近年来，随着半导体产业的加快速度进行发展，DISCO凭借其卓越的技术实力和优质的服务，赢得了广大新老客户的信赖和支持。未来，随着半导体市场的逐步扩大和升级，相信DISCO将继续保持其强劲的发展势头，为行业带来更多的惊喜和突破。

  财报，雷军称小米交出了史上最强业绩。小米总收入已经逼近千亿。 小米2024年第

  量呈现出稳步增长态势，总量达到3143.8万台，较去年同期增长了6.8%。

  财报。其中显示，能源发电和存储业务收入为23.76亿美元，同比增长52%。储能

  大赛道火热，需求超预期 /

  实现净营收32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，纯利润是3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。

  消费电子市场复苏迹象明显，据Canalys统计分析数据报告数据显示，在2024年第

  实现正增长。根据TechInsights公布的统计分析多个方面数据显示，在2024年第

  ，为何能取得如此出色的「成绩单」？ 近日，博威合金(601137.SH)发布2024年

  报解读 /

  制造商诺基亚(Nokia Corporation)发布了其2024年第

  报业绩预告的密集披露期。截至目前，已有115家A股公司发布了2024年前

  比重为4.0%，相较于上年同期的4.8%，呈现下滑趋势。具体到行业层面，制造业的盈利由去年同期的5.4%降至本季的4.0%，而非制造业则微涨至4.1%。

  销售增长1.1% /

  所有折叠屏产品，在折叠屏市场上占据首位。另外，omdia报告说，得益于荣耀Magic V2的带动，荣耀在Magic高端系列上

  销售2023不尽如人意，2024强势复苏 /

  【「从算法到电路—数字芯片算法的电路实现」阅读体验】+一本介绍基础硬件算法模块实现的好书

  xilinx FPGA+Sony LVDS接口图像传感器，已设计出网口输出，现想设计USB3.0输出，有没什么解决方案？